近日,中建一局建設發展公司中標北京華封集芯電子土建總包工程,中標額約6.08億元。
項目位于北京亦莊新城經濟技術開發區,總建筑面積20.5萬平方米,建設內容包括生產廠房、研發樓、混氣站、化學供應品廠房等。項目建成后將增強我國半導體產業鏈自主可控能力,提升產業整體發展水平,帶動電子產業高速發展,推動技術進步與創新。(李冬梅)